Apples huvudsakliga chiptillverkningspartner TSMC kommer att börja producera Apples första interna 5G-modemchips för iPhone 2023 , enligt en rapport från Nikkei Asien . Flytten, som har varit under utveckling i flera år och förstärkt av Apples 2019 förvärv av majoriteten av Intels modemverksamhet , kommer att tillåta Apple att flytta bort från Qualcomm som leverantör för de viktiga chips som stöder mobilanslutning.
Apple planerar att använda TSMC:s 4-nanometers chipproduktionsteknik för att massproducera sitt första interna 5G-modemchip, sa fyra personer som är bekanta med saken och tillade att iPhone-tillverkaren utvecklar sina egna radiofrekvens- och millimetervågskomponenter för att komplettera modemet. . Apple arbetar också på sitt eget strömhanteringschip specifikt för modemet, sa två personer som informerats om saken.
Rapporten stämmer överens med tidigare rykten av Apple lanserar sitt eget modem som en del av 2023 iPhone lineup, och Qualcomm förra veckan avslöjade att man använder ett planeringsantagande att man bara kommer att ha en andel på 20 % av modemproduktionen för 2023 års iPhone. Qualcomm tror att Apple kommer att använda sin egen modemlösning i de flesta regioner runt om i världen, men kommer att fortsätta att förlita sig på Qualcomm för vissa marknader, åtminstone initialt.
Dagens rapport från Nikkei säger att Apple och TSMC för närvarande testar produktion av Apples interna modemdesigner med hjälp av TSMC:s 5-nanometer-process, men att de kommer att övergå till den mer avancerade 4-nanometersteknologin för massproduktion. TSMC siktar redan på att använda 4-nanometersteknologi för A-seriens huvudchip i 2022 års iPhone lineup, med 2022 iPads och 2023 iPhones som går över till 3-nanometersteknik för sina A-seriechips.
Taggar: TSMC , 5G , nikkei.com
Populära Inlägg