Nya iPad Pros A10X-chip avslöjades som första tillverkade med TSMC:s 10nm-process

I och med lanseringen av de nya iPad Pro-modellerna på WWDC i år, introducerade Apple nya 10,5-tums och 12,9-tums enheter som båda kom med ett A10X Fusion Chip, som sägs ge 30 procent snabbare CPU-prestanda än föregående generations iPad Pro modeller och 40 procent snabbare grafikprestanda. Tillverkningsprocessen genom vilken Apple tillverkade chippet var aldrig klar, men nu TechInsights har bekräftat att A10X-chippet byggdes med en 10-nanometer FinFET-process.

Specifikt byggdes chipsen med hjälp av Taiwan Semiconductor Manufacturing Companys nya 10-nanometer FinFET-process, vilket gör A10X till det första TSMC 10-nanometer-chipset som dyker upp i en konsumentenhet. Som jämförelse byggdes A9 och A10 med en 16 nanometers process, A8 använde en 20 nanometer process och A7 använde en 28 nanometer process. Som AnandTech påpekade att A9, A8 och A7 alla var iPhone-chips som debuterade en ny processnod vid tidpunkten för tillverkningen, så det är oklart varför Apple bestämde sig för att tillverka ett mellangenerations X-serie-chip i en iPad på en ny process nod den här gången.

Bild via TechInsights
Jämfört med tidigare SoC-standarder som inte finns i X-serien är A10X (96,4 mm i kvadrat) 24 procent mindre än A10 (125 mm i kvadrat) och 9 procent mindre än A9 (104,5 mm i kvadrat). För tidigare X-seriechips är A10X 34 procent mindre än A9X och 20 procent mindre än A6X. 'Med andra ord, Apple har aldrig gjort en iPad SoC så liten förut,' AnandTech förklarade.

Vad detta i slutändan betyder är att när det gäller design och funktioner är A10X relativt okomplicerad. Det är en riktig pipecleaner-produkt för en ny process, och en som är inriktad på att dra full nytta av utrymmesbesparingarna i stället för att spendera dessa besparingar på nya funktioner/transistorer.

TechInsights ' Die shot avslöjade några detaljer om planlösningen för A10X, inklusive 12 GPU-kluster till vänster och CPU-kärnor till höger, men annars var bilderna inte tillräckligt rena för att dra någon mer information om chipet som Apple inte redan har bekräftad. Den 'konservativa' SoC sägs till stor del likna A9X SoC, med några skillnader: A10X inkluderar 3 Fusion CPU-kärnpar, upp från 2 på A10 och A9X, och har sett en bula i L2-cachen till 8MB , upp från 3 MB på A9X.

Bild via AnandTech
GPU-stickorna med 12 kluster, ses i planlösningen, som A9X också hade, vilket betyder att 'den enda större förändringen är CPU-kärnorna.' Så A10X är kraftfullare än A9X med en betydande minskning i formstorlek, vilket är typiskt med Apples tillverkningsprocesser. En bekräftelse från skottet verkar vara att Apple fortfarande använder Imagination Technologys PowerVR-arkitektur i A10X SoC. I april förra året sa Apple till tillverkaren att de skulle sluta använda sin grafikteknologi i sina enheter inom två år, eftersom Cupertino-företaget utvecklar sina egna oberoende grafikprocessorchips.

I mars rapporterades det att TSMC förberedde sig för att påbörja produktionen på iPhone 8:s A11-chip, och efter en fördröjning har produktionen officiellt börjat, även med hjälp av tillverkarens 10 nanometer FinFET-process. I allmänhet kommer hoppet till 10 nanometer istället för 16 nanometer att ge chips som är mer energieffektiva, vilket resulterar i användarupplevelser som är snabbare.

För TSMC förutspås FinFET-processen på 10 nanometer bli en kortlivad nod, eftersom det sägs att tillverkaren förbereder sig på att hoppa till en process på sju nanometer under 2018. Andra tillverkare, inklusive Samsung och Intel, tros kunna hålla fast vid 10-nanometer som sin huvudsakliga tillverkningsprocess lite längre än TSMC.